Příspěvek
od Kingswood » 15 úno 2023, 15:06
Vychozi pozici pro EUV meli stejnou, s tim souhlasim, a to ze ji nepouzili (duvody neznam, ale vzhledem k tomu co byl Bob Swan za blba, bych si tipl ze to bude cena) je stalo hromadu penez a nakonec k ni stejne museli prejit. EUV-NA coz bude generace schopna delat litgorafii na 3nm a bude potreba pro GAA (gate all around) design hradla ale objednanou maji, meli by ji dokonce dostat jako prvni. Vzhledem k tomu, ze se jedna o novou architekturu hradla, tak je opet vychozi pozice pro vsechny tri vyrobce stejna.
GAA ma TSMC poprve nasadit v tom, co nazyvaji 2nm node, u Intelu se architektura hradla jmenuje RibbonFET a bude na procesu 20A. Oba vyrobci udavaji vyrobu na zacatek 2025, coz je opet, predevsim urceno tim, kdy jim doda ASML stroje. Pokud si Intel pripravi vcas design a ozkousi prototypy, tak bude srovnano. Nerikam ze to tak bude, jen bych odvekou diskuzi o "Intel uz TSMC nikdy nedozene" zasadil do realneho kontextu.
PS: penez u Intelu uybylo hlavne proto, protoze 1)stavi tovarny v USA, 2) zavadi EUV, 3) plati ASML uz za EUV-NA. Vyvoj nekolika procesu zaroven stoji proste sileny prachy. To co ostatni zaplatili behem 8 let ted musi Intel zaplatit za 3... Za blbost se holt plati.
PS: TSMC je aktualne stejne undervalued jako Intel. U obou jsou ty rizika jina, ale oboji jsou za me dobry investice.
Osobní portfolio 28.2.
Funds = Fidelity World 12%, WVAL 7%, FLXC 5%
Marine = ZIM 6%, FLNG 4%, STNG 3%
Energy = ČEZ 9%, FANG 6%, RIG 3%
Food = AD 3%, MDLZ 3%
Other= INTC 3%, SLG 4%, BX 2%
Crypto = BTC 22%
Cash = XFFE 5%
)
